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微软为HoloLens研发AI芯片 将用于多种设备

时间:2017-11-04  来源:未知  作者:信息中心

  据美国媒体11月1日报道,微软设备副总裁Panos Panay表示,微软正为新一代HoloLens全息眼镜研发AI芯片,该芯片还可应用于其他硬件产品。

  今年7月,微软称其为第二代HoloLens眼镜研发一种处理器。HoloLens可使用户触摸叠加到现实世界中的数字图像并与之互动,微软称其为“混合现实”。而AI芯片将使HoloLens在视线范围内识别物体等等。这标志着微软首次进军AI芯片领域,与苹果和谷歌等对手展 开竞争。

  同时,微软也在扩大产品线,将AI芯片应用到其他设备。“我们必须继续寻找硅片、研发芯片组,将传感器带入现实生活并将人们与产品连接起来。”Panay说道。微软已经扩充了发布于2012年的平板电脑Surface的产品线,包括笔记本和台式机。微软产品还有Xbox游戏控制器和HoloLens眼镜。

  目前,AI芯片领域竞争激烈。华为今年新发布的Mate 10智能手机内置了AI芯片Kirin970,而苹果的新版iPhone也内置了A11仿生学芯片。内置芯片实现了在设备上使用AI技术,意味着这些设备不需跟云端通讯处理复杂的AI任务,从而使任务处理变得更为高效。

  Panay表示微软有很多硬件合作商共同实现内部开发,以使芯片进入市场。比如,华为和联想研发使用Windows系统的平板电脑和键盘设备,而操作系统由微软研发。微软还会为合作商授权芯片。“我认为在Surface和芯片开发上最重要的一件事是,有机会保证我们在Surface上的技术创新并与合作伙伴研发技术,使得每个人都有机会使用。这就是我们的初衷。”

  (实习编译:王维 审稿:刘洋)


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